Buchsenleisten

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Buchsenleisten Hersteller Conectronics GmbH

Conectronics GmbH

Rastatter Straße 30, 75179 Pforzheim

Die CONECTRONICS GmbH ist Ihr kompetenter Partner für elektronische Verbindungstechnik und Kabelsysteme. Die CONECTRONICS GmbH ist Mitglied der CONEX ...

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Informationen der Anbieter zu Buchsenleisten

Buchsenleisten - das weibliche Gegenstück zu Stiftleisten

Buchsenleisten sind das weibliche Gegenstück zu Stiftleisten. Zur Vereinfachung und zum Schutz vor Verwechslung der Begriffe wird in der Praxis die Stiftleiste oft als Männchen und die Buchsenleiste als Weibchen bezeichnet.... CONECTRONICS

Stiftleisten - das männliche Gegenstück zu Buchsenleisten

Stiftleisten sind Steckverbinder mit mehreren Stiftkontakten (in Reihe angeordnet), die auf einer Leiterplatte angewendet werden. Durch Stiftleisten in Verbindung mit Buchsenleisten werden Verbindungen zwischen Platinen hergestellt.... CONECTRONICS

WE_eiSos erweitert Stift- und Buchsenleistenserie WR-PHD

Zweireihige Stift- und Buchsenleisten in 90-Grad-SMT-Ausführung im platzsparenden 2,0-mm-Raster: Dies sind die jüngsten Mitglieder der Produktfamilie WR-PHD von Würth Elektronik eiSos... Würth Elektronik Gruppe

Buchsenleisten: Anwendungen und Eigenschaften

Buchsenleisten sind wesentliche Komponenten in der elektrischen Verbindungstechnik. Sie ermöglichen die Verbindung von Leitungen und Geräten in verschiedenen Anwendungen. Diese Bauteile bestehen häufig aus einem Isolierkörper, der die elektrischen Kontakte schützt und eine sichere Verbindung gewährleistet. Buchsenleisten finden sich in zahlreichen Bereichen, darunter Automatisierungstechnik, Maschinenbau und Telekommunikation.

Aufbau und Materialien

Buchsenleisten bestehen in der Regel aus einem robusten Isolierkörper, der die elektrischen Kontakte umschließt. Der Isolierkörper sorgt dafür, dass keine ungewollten Kurzschlüsse entstehen und die Kontakte vor äußeren Einflüssen geschützt sind. Die Materialien variieren je nach Anwendung und Anforderungen. Häufig kommen Kunststoffe oder spezielle Verbundwerkstoffe zum Einsatz, die sowohl mechanische Stabilität als auch elektrische Isolation bieten.

Oberflächenmontageprozess

Der Oberflächenmontageprozess (SMT) ist eine gängige Methode zur Installation von Buchsenleisten auf Leiterplatten. Bei diesem Verfahren werden die Buchsenleisten direkt auf die Oberfläche der Platine gelötet. Dies ermöglicht eine platzsparende Anordnung und verbessert die elektrische Verbindung. Der SMT-Prozess erfordert präzise Fertigungstechniken, um eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit der Verbindungen zu gewährleisten.

Sondertypen von Buchsenleisten

Es gibt verschiedene Sondertypen von Buchsenleisten, die auf spezifische Anforderungen zugeschnitten sind. Dazu gehören beispielsweise Buchsenleisten mit speziellen Kontaktanordnungen oder zusätzlichen Funktionen wie integrierten Sicherungen. Diese Sondertypen bieten Lösungen für spezielle Anwendungen, die von den Standardmodellen abweichen. Kunden können oft maßgeschneiderte Lösungen anfordern, um ihren individuellen Bedürfnissen gerecht zu werden.

Musterservice für Buchsenleisten

Ein Musterservice ermöglicht es Kunden, Prototypen von Buchsenleisten zu testen, bevor sie eine größere Bestellung aufgeben. Dieser Service bietet die Möglichkeit, die Funktionalität und Eignung der Buchsenleisten in der eigenen Anwendung zu überprüfen. Kunden können so sicherstellen, dass die gewählten Produkte den spezifischen Anforderungen entsprechen und die gewünschten Ergebnisse liefern.

Die wichtigsten Hersteller von Buchsenleisten sind: Molex, TE Connectivity, Phoenix Contact, Harting, Würth Elektronik, Amphenol, JST, Samtec, 3M, Weidmüller.

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